随着人工智能的蓬勃发展，数据中心正在消耗惊人的电力。它们还占全球能源相关排放量的1%。到2030年，他们的电力需求可能会增长160%。总部位于瑞士的Lightium旨在提供一个解决方案。

这家年轻的初创公司今天宣布，它已经筹集了700万美元的种子资金，用于加速数据中心的性能，并通过下一代光子芯片降低其能耗。

数据中心本质上是由三个组件组成的大型集群:中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)以及在这些处理器之间传输数据的光互连。

这些互连通常基于硅半导体，占数据中心能耗的10%到40%。

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麻省理工学院教授、Lightium联合创始人Dirk Englund告诉TNW:“传统半导体技术已经为我们服务了几十年，现在正达到物理和操作的极限。”

TFNL照片网卡芯片

Lightium的技术基于薄膜铌酸锂(TFLN)，这是一种类似玻璃的材料，克服了硅的局限性，可以提供1.6或3.2Tb/s的更快传输速率。相比之下，目前的最大速率为800Gb/s。

Englund说:“对于大型数据中心运营商来说，(传输速率的)飞跃意味着处理更多的数据，而且效率更高。”

他补充说:“这意味着降低了运营成本，节约了大量能源。”

TFLN是最复杂的加工材料之一，到目前为止，它的使用仅限于学术和研发环境中的原型设计。这使得Lightium成为第一家以工业规模设计和制造基于tfln的光子芯片的公司。

Vsquared Ventures和Lakestar领投了700万美元的融资。有了这笔新资金，这家瑞士初创公司将致力于将其生产级TFLN光子集成电路(PICs)代工服务商业化。

Lightium预计将在2025年初达到这一发射目标。目前，它正在与战略合作伙伴进行封闭测试。使用该公司平台的客户将能够将光子学能力从原型设计扩展到大规模生产。

下一步将是在卫星通信和量子计算等多个领域整合这项技术。

英格兰德表示，TFLN芯片的一个关键好处是，它们有可能减少欧洲对传统半导体供应链的依赖。

“数字主权正成为国家或国家集团的生存问题。半导体材料和系统正在成为维持经济的命脉，相信一个或几个可能不一致的来源就像玩俄罗斯轮盘赌。”

Ioanna Lykiardopoulou报道

约翰娜是TNW的一名作家。她的报道涵盖了欧洲科技生态系统的方方面面，对初创企业和可持续发展尤其感兴趣。她涵盖了欧洲科技生态系统的方方面面，尤其对初创企业、可持续发展、绿色科技、人工智能和欧盟政策感兴趣。她拥有人文学科的背景，对能够产生社会影响的技术有着特殊的爱好。